Bambu Lab H2C｜拓竹香港代理 3DMart 三帝瑪｜
Vortek 自動(dòng)換噴頭 多色多材料 3D 列印機(jī)
Vortek熱端更換系統(tǒng)
全自動(dòng)耗材更換
Vortek 系統(tǒng)與高度可靠的 AMS（自動(dòng)材料系統(tǒng)）無(wú)縫協(xié)作，使整個(gè)耗材更換過(guò)程完全自動(dòng)化——無(wú)需手動(dòng)將每個(gè)耗材裝入工具頭。
始終提供最高效的組合
Vortek系統(tǒng)可以將耗材資訊儲(chǔ)存在熱端的記憶體中，確保每個(gè)熱端都符合正確的耗材。
如果您使用七種以上的耗材進(jìn)行列印，系統(tǒng)可以計(jì)算出最佳組合，最大限度地減少?gòu)U料浪費(fèi)。
頂級(jí)列印效能
更高的高速可靠性和即時(shí)錯(cuò)誤檢測(cè)能力。
PMSM伺服擠出機(jī)可提供高達(dá)10公斤的最大擠出力——比步進(jìn)馬達(dá)高出70%——顯著提升了高流量擠出的穩(wěn)定性。
拓竹專(zhuān)有的伺服架構(gòu)以20 kHz的頻率取樣阻力和位置，即時(shí)主動(dòng)偵測(cè)耗材磨損和堵塞情況。
50µm 超精細(xì)運(yùn)動(dòng)精度
憑藉其視覺(jué)編碼器，H2C 可實(shí)現(xiàn)小於 50 微米（比頭髮絲還細(xì)）的與距離無(wú)關(guān)的運(yùn)動(dòng)精度。
該系統(tǒng)可在校準(zhǔn)過(guò)程中自動(dòng)補(bǔ)償任何機(jī)械漂移，從而確保長(zhǎng)期保持穩(wěn)定的精度和卓越的性能。
表面光滑，邊緣鋒利
H2C利用擠出機(jī)上的伺服馬達(dá)和噴嘴上的高解析度渦流感測(cè)器來(lái)感知擠出動(dòng)態(tài)。
這使得擠出控制更加精準(zhǔn)，並能針對(duì)每種耗材自動(dòng)校準(zhǔn)壓力推進(jìn)（PA）參數(shù)，從而獲得更光滑的表面和更清晰銳利的邊緣。
充分發(fā)揮高性能材料的潛力
H2C 的 65°C 主動(dòng)加熱腔和 350°C 噴嘴可最大限度地減少翹曲和變形，同時(shí)增強(qiáng)層間黏合力，從而實(shí)現(xiàn)高性能、高溫絲材。
全面列印監(jiān)控
H2C 配備了 59 個(gè)感測(cè)器* 和一個(gè)四攝影機(jī)電腦視覺(jué)系統(tǒng)，所有這些都由我們專(zhuān)有的神經(jīng)網(wǎng)路演算法協(xié)同工作。
在列印過(guò)程中，該系統(tǒng)可提供智慧的即時(shí)診斷，即使是最細(xì)微的列印異常也能在瞬間被偵測(cè)到。
您無(wú)需成為專(zhuān)家即可解決問(wèn)題—您的印表機(jī)會(huì)自動(dòng)完成這項(xiàng)工作。
AI相機(jī)
H2C配備了人工智慧驅(qū)動(dòng)的攝影機(jī)系統(tǒng)。這套智慧監(jiān)控系統(tǒng)能夠持續(xù)追蹤擠出模式，即時(shí)偵測(cè)材料堆積、耗材偏差和擠出故障。
此外，它還會(huì)進(jìn)行起飛前掃描，以確保安全啟動(dòng)。
一流的空氣過(guò)濾
H2C的三級(jí)過(guò)濾系統(tǒng)對(duì)於工程耗材列印至關(guān)重要。
G3預(yù)過(guò)濾器、H12 HEPA過(guò)濾器和椰殼活性碳過(guò)濾器的強(qiáng)效組合，能夠有效減少工程材料列印過(guò)程中經(jīng)常產(chǎn)生的異味和有害顆粒物。
阻燃建構(gòu)
H2C 的腔室完全由阻燃材料構(gòu)成，為整個(gè)外殼提供強(qiáng)大的被動(dòng)防火安全保護(hù)。
靈活的網(wǎng)路安全和連接性
H2C 提供便利的雲(yún)端連線功能，可從任何裝置進(jìn)行遠(yuǎn)端控制。
對(duì)於安全要求較高的應(yīng)用，它還提供完整的離線功能，確保完全的物理隔離。使用者無(wú)需連接網(wǎng)路即可操作印表機(jī)、傳送檔案和更新韌體。
對(duì)於高級(jí)用戶，開(kāi)發(fā)者模式啟用了 MQTT 連接埠訪問(wèn)，方便整合第三方元件和軟體。
徹底改變
FDM列印方案
開(kāi)箱影片
常見(jiàn)問(wèn)題
1. H2C Combo 包含哪些熱端？
H2C AMS Combo/雷射全套組合包含8個(gè)熱端和1個(gè)AMS 2 Pro：
右側(cè)熱端（感應(yīng)熱端）：4個(gè)0.4毫米硬化鋼感應(yīng)熱端，其中1個(gè)已預(yù)裝在印表機(jī)上，3個(gè)包含在配件盒中。配件盒中還包含1個(gè)0.2毫米感應(yīng)熱端和1個(gè)0.6毫米感應(yīng)熱端。
左側(cè)熱端（標(biāo)準(zhǔn)熱端）：2個(gè)0.4毫米硬化鋼標(biāo)準(zhǔn)熱端，其中1個(gè)已預(yù)先安裝，1個(gè)包含在配件盒中。
目前，韌體支援混合流量列?。?biāo)準(zhǔn)流量+高流量），但尚不支援列印過(guò)程中混合使用不同尺寸的噴嘴。如未來(lái)添加此功能，將透過(guò)軟體更新提供。
2. 如果我想要完全的熱端更換功能，我還需要哪些額外的熱端？ AMS應(yīng)該如何連接？
為了充分體驗(yàn)Vortek 6 熱端自動(dòng)更換系統(tǒng)，建議購(gòu)買(mǎi)H2C 終極套裝：
3 個(gè)0.4 毫米感應(yīng)熱端、1 個(gè)0.2 毫米左側(cè)熱端、1 個(gè)0.6 毫米左側(cè)熱端、1 個(gè)AMS 2 Pro、1 個(gè)AMS HT。
結(jié)合 H2C Combo 隨附的 AMS 2 Pro，您將擁有 2 × AMS 2 Pro + 1 × AMS HT。
最佳配置：兩臺(tái) AMS 2 Pro 為右側(cè)感應(yīng)加熱端供料；一臺(tái) AMS HT 為左側(cè)加熱端供料。這樣即可實(shí)現(xiàn) 7 個(gè)加熱端的自動(dòng)切換。
其他選項(xiàng)：
- 多AMS配置：增加2個(gè)AMS HT，所有三個(gè)AMS都為右側(cè)熱端供料。
- 未來(lái)配置（2026 年）：發(fā)布耗材軌道切換模組，僅需 2 個(gè) AMS 單元即可支援 7 個(gè)熱端。
3. H2C 是否支援雷射切割和刀片切割功能？
H2C 雷射版支援 10W 和 40W 雷射模組，並且相容刀片切割模組。 非雷射版 H2C 預(yù)設(shè)支援刀片切割，但可透過(guò)升級(jí)套件升級(jí)以支援雷射功能。
4. H2S 或 H2D 可以升級(jí)為 H2C 嗎？
H2D 和 H2S 用戶均可透過(guò)安裝 Vortek 升級(jí)套件升級(jí)至 H2C。 升級(jí)過(guò)程複雜且耗時(shí)，建議直接購(gòu)買(mǎi) H2C。 Vortek升級(jí)套件預(yù)計(jì)於2026年初上市。
5. H2C雙噴頭列印可以同時(shí)使用不同尺寸的噴頭嗎？
目前尚不支援。韌體不支援混合噴嘴尺寸，但支援相同尺寸的混合噴嘴類(lèi)型（例如，0.4 毫米標(biāo)準(zhǔn)流量 + 0.4 毫米高流量）。
6. H2C 建造平臺(tái)、校準(zhǔn)平臺(tái)、雷射平臺(tái)和刀片切割墊與 H2D 相容嗎？
由於 Vortek 熱端支架佔(zhàn)用額外空間，H2C 列印床比 H2D 略小，建造板不可互換。 視覺(jué)校準(zhǔn)板、雷射平臺(tái)和刀片切割墊在所有 H2 系列型號(hào)中完全相容。
7. 我的訂單將如何出貨和分包裹寄送？
| 物品 |
套餐金額 |
包裹 1 |
包裹 2 |
包裹 3 |
| H2C AMS組合 |
1 |
H2C AMS組合 |
|
|
| H2C AMS 組合 + 終極套裝 |
3 |
H2C AMS組合 |
AMS HT+ 熱端組合（普通熱端 0.2mm*1，普通熱端 0.6mm*1，感應(yīng)熱端 0.4mm*3） |
AMS 2 Pro |
| H2C雷射全套設(shè)備 - 10W雷射 |
2 |
H2C雷射全套 |
10瓦雷射器 |
|
| H2C雷射全套設(shè)備 - 40W雷射 |
2 |
H2C雷射全套 |
40瓦激光 |
|
| H2C雷射全套組合裝 - 10W雷射 + 終極套裝 |
3 |
H2C雷射全套 |
10W 雷射 + AMS HT + 熱端組合（普通熱端 0.2mm*1，普通熱端 0.6mm*1，感應(yīng)熱端 0.4mm*3） |
AMS 2 Pro |
| H2C雷射全套組合裝 - 40W雷射 + 終極套裝 |
3 |
H2C雷射全套 |
40W 雷射 + AMS HT + 熱端組合（普通熱端 0.2mm*1，普通熱端 0.6mm*1，感應(yīng)熱端 0.4mm*3） |
AMS 2 Pro |
購(gòu)買(mǎi)Bambu Lab相關(guān)機(jī)臺(tái)，三帝瑪提供您一年一般保固或加強(qiáng)保固服務(wù)選擇，任何操作疑問(wèn)聯(lián)絡(luò) 三帝瑪信箱 詢(xún)問(wèn)?
????【加強(qiáng)保固服務(wù)方案】
| 免來(lái)回運(yùn)費(fèi) | 免檢測(cè)費(fèi) | 免維修費(fèi) |
三帝瑪免費(fèi)派人收取維修設(shè)備 → 三帝瑪工程師維修 → 完成後三帝瑪派車(chē)送回
• 本公司於出貨後即無(wú)法受理加購(gòu)【加強(qiáng)保固方案】，請(qǐng)於下訂時(shí)確認(rèn)選擇符合您需求的保固方案內(nèi)容
• 機(jī)器如有狀況請(qǐng)先填寫(xiě)技術(shù)支援表單
• 務(wù)必使用原廠完整包裝（外箱、防護(hù)泡棉等），一併附上所有原廠配件(例如：電源供應(yīng)器、SD卡、電線、列印當(dāng)時(shí)所使用之材料…等等)，以避免任何維修上的遺漏。
• 經(jīng)工程師評(píng)估為人為損壞、自行改裝損壞 或 非人為損傷之原廠維修保固服務(wù)，消耗品(如:噴頭等)、零配件不在保固範(fàn)圍內(nèi)
• 所有操作教學(xué)由三帝瑪專(zhuān)員另外報(bào)價(jià)，可填寫(xiě)聯(lián)絡(luò)表單詢(xún)問(wèn)
請(qǐng)注意：為確保 AMS 2 Pro 乾燥過(guò)程的穩(wěn)定性，請(qǐng)使用 Bambu Lab 官方電源供應(yīng)器。
使用第三方電源供應(yīng)器可能會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品損壞，根據(jù)保固政策，產(chǎn)品本身的損壞零件不在保固範(fàn)圍內(nèi)。
聯(lián)繫我們已獲取更多有關(guān) 拓竹Bambu Lab 3D 列印機(jī)的資訊吧！
| 物品 |
規(guī)格 |
| 印刷技術(shù) |
熔融沈積成型（FDM/FFF） |
| 建造體積（寬×深×高） |
單噴頭列?。ㄗ螅?25×320×325 mm³；單噴頭列?。ㄓ遥?05×320×325 mm³；雙噴頭列?。?00×320×325 mm³；雙噴嘴總?cè)莘e：330×320×325 mm³ |
| 機(jī)殼 |
鋁與鋼 |
| 外框 |
塑膠與玻璃 |
| 物理尺寸 |
492×514×626 mm³ |
| 淨(jìng)重 |
32.5 公斤 |
| 擠出機(jī)齒輪 |
硬化鋼 |
| 噴嘴 |
硬化鋼 |
| 噴嘴最高溫度 |
350°C |
| 支援噴嘴直徑 |
0.2 / 0.4 / 0.6 / 0.8 mm |
| 線材切割器 |
內(nèi)建 |
| 耗材直徑 |
1.75 mm |
| 擠出機(jī)電機(jī) |
Bambu Lab 高精度永磁同步電機(jī) |
| 建構(gòu)平臺(tái)材料 |
柔性鋼板 |
| 內(nèi)含建造板類(lèi)型 |
紋理 PEI 板 |
| 支援建造板 |
紋理化 PEI、工程板 |
| 熱床最高溫度 |
120°C |
| 工具頭最大速度 |
1000 mm/s |
| 工具頭最大加速度 |
20,000 mm/s² |
| 熱端最大流量 |
40 mm³/s（ABS 280°C 測(cè)試參數(shù)） |
| 腔室溫度控制 |
主動(dòng)加熱 |
| 腔室最高溫度 |
65°C |
| 空氣過(guò)濾（預(yù)濾） |
G3 等級(jí) |
| HEPA 過(guò)濾 |
H12 等級(jí) |
| 活性碳濾材 |
椰殼粉 |
| VOC 過(guò)濾 |
支援 |
| 顆粒物過(guò)濾 |
支援 |
| 部件冷卻風(fēng)扇 |
閉環(huán)控制 |
| 熱端冷卻風(fēng)扇 |
閉環(huán)控制 |
| 主控板風(fēng)扇 |
閉環(huán)控制 |
| 腔室排氣扇 |
閉環(huán)控制 |
| 腔室熱循環(huán)風(fēng)扇 |
閉環(huán)控制 |
| 輔助冷卻風(fēng)扇 |
閉環(huán)控制 |
| 工具頭增強(qiáng)冷卻 |
閉環(huán)控制 |
| 支援耗材 |
PLA、PETG、TPU、PVA、BVOH、ABS、ASA、PC、PA、PET、PPS；碳纖/玻纖增強(qiáng) PLA、PETG、PA、PET、PC、ABS、ASA、PPA、PPS |
| 即時(shí)畫(huà)面攝影機(jī) |
1920×1080 |
| 噴嘴相機(jī) |
1920×1080 |
| 鳥(niǎo)瞰相機(jī) |
3264×2448（雷射版） |
| 工具頭相機(jī) |
1600×1200 |
| 門(mén)感應(yīng)器 |
支援 |
| 耗材用盡感測(cè)器 |
支援 |
| 耗材纏繞感測(cè)器 |
支援 |
| 耗材里程計(jì) |
AMS 提供 |
| 斷電恢復(fù) |
支援 |
| 電壓 |
100–120V AC / 200–240V AC，50/60Hz |
| 最大功率 |
1800W @220V / 1250W @110V |
| 典型功率 |
200W（PLA 單噴頭列?。?/td>
|
| 工作溫度 |
10–30°C |
| 觸控螢?zāi)?/td>
| 5 吋 720×1280 觸控螢?zāi)?/td>
|
| 儲(chǔ)存 |
8GB EMMC + USB 連接埠 |
| 操作介面 |
觸控螢?zāi)?、行?dòng) App、PC App |
| 運(yùn)動(dòng)控制器 |
雙核心 Cortex-M4 + 單核心 Cortex-M7 |
| 應(yīng)用處理器 |
四核心 ARM（含 NPU） |
| 切片軟體 |
Bambu Studio；支援通用 G-code（部分進(jìn)階功能不含） |
| 支援系統(tǒng) |
macOS、Windows、Linux |
| 乙太網(wǎng)路 |
不支援 |
| 無(wú)線網(wǎng)路 |
支援 |
| 網(wǎng)路終止開(kāi)關(guān) |
不支援 |
| 可拆卸網(wǎng)路模組 |
不支援 |
| 802.1X 網(wǎng)路存取 |
不支援 |
| Wi-Fi 頻率 |
2.4GHz 2412–2472MHz；5GHz 5150–5850MHz（依區(qū)域規(guī)範(fàn)） |
| Wi-Fi EIRP 功率 |
2.4GHz <23 dBm；5GHz 依區(qū)域 14–30 dBm |
| WLAN 協(xié)定 |
IEEE 802.11 a/b/g/n |