Bambu Lab PLA/PETG支撐材料 - 透明
Bambu Lab 推出的終極支撐材料，與 PLA 和 PETG 線材相容。無需工具即可輕鬆移除，保留列印物件的原始表面。
產(chǎn)品特點(diǎn)
●無需工具即可輕鬆拆卸
●流暢的支援介面
●推薦給所有 PLA 和 PETG
●透明外觀
●配有高溫可重複使用線軸
●直徑：1.75 毫米+/-0.05 毫米
無需工具即可輕鬆拆卸
由於極性差異，支撐 PLA/PETG 經(jīng)過特殊配製，可最大程度地減少與 PLA 和 PETG 的融合。這種獨(dú)特的特性可確保輕鬆拆卸支撐接口，從而降低列印物體損壞的風(fēng)險。
光滑的支撐表面
支撐 PLA/PETG 在接觸區(qū)域提供一致的光滑表面質(zhì)量，確保對複雜細(xì)節(jié)的最佳支撐。
我們的支撐材料具有零頂部介面間距和 Z 距離，可提供精確性和可靠性，讓您輕鬆列印最複雜的設(shè)計(jì)。
交叉相容性
支援 PLA/PETG 專為與 PLA 和 PETG 無縫使用而設(shè)計(jì)，無需更換支撐材料。這可以讓您節(jié)省時間並簡化工作流程。
RFID智慧列印
所有列印參數(shù)均嵌入 RFID，可透過我們的 AMS（自動材料系統(tǒng)）讀取、加載並列?。〔辉傩枰爆嵉脑O(shè)定步驟。
| 直徑 |
1.75 毫米 |
| 線材淨(jìng)重 |
0.5 公斤 |
| 線軸材質(zhì) |
PLA/PETG |
| 列印前乾燥設(shè)置 |
75 ?C， 8 小時 |
| 列印和存儲濕度 |
< 20% RH（密封，附乾燥劑） |
| 噴嘴溫度 |
190 - 220 ?C |
| 列印板類型 |
工程面板、高溫列印平臺或紋理 PEI 板 |
| 列印平臺溫度 |
35 - 60 ?C |
| 列印速度 |
< 100 毫米/秒 |
物理特性
| 密度 |
1.28 g/cm³ |
| 維卡軟化溫度 |
N/A |
| 熱變形溫度 |
N/A |
| 熔化溫度 |
185 ?C |
| 熔融指數(shù) |
14.3±1.2g/10min |
機(jī)械性能
| 拉伸強(qiáng)度 |
N/A |
| 斷裂伸長率 |
N/A |
| 彎曲模量 |
N/A |
| 彎曲強(qiáng)度 |
N/A |
| 衝擊強(qiáng)度 |
N/A |