【CNC教學(xué)】 Makera Carvera 桌上型CNC加工機(jī)4大應(yīng)用指南- LED燈座、雷雕、浮刻、3D雕刻一次上手!
練習(xí)是最直接且有效的學(xué)習(xí)方法。Makera提供一系列的加工樣本、材料和工具，可以熟悉使用 Carvera 進(jìn)行精細(xì)作品時(shí)的功能和步驟。
搭載全自動(dòng)功能，憑藉Carvera，可以大大加速從設(shè)計(jì)到原型甚至商業(yè)產(chǎn)品的速度。本範(fàn)例使用的CAM軟體包括CopperCAM、ArtCAM、Fusion360和LightBurn。
本文帶你使用Carvera CNC加工機(jī)快速摸透 :
• LED燈座
• 雷射雕刻
• 第三軸浮雕
• 第四軸3D立雕
工具前置準(zhǔn)備
請按照圖中顯示的位置放置無線探針和銑削刀片。
Tool 1: 1/8英寸 25mm單刃刀頭
Tool 2: 1/8英寸 30度 0.2mm V型刀頭
Tool 3: 1/8英寸 0.8mm 角刀頭
Tool 4: 1/8英寸 12mm單刃刀頭
Tool 5: UV銲錫遮罩去除工具
Tool 6: 1/8英寸測試棒
測試棒可以在附件箱中找到無線探針，工具箱中找到銑削刀片，並在 PCB 包裝中找到可選的Tool 5: UV銲錫遮罩去除工具。安裝的預(yù)設(shè)工具是Tool 6: 1/8英寸測試棒。
1-6 號工具位置是供樣例使用，如果未來要運(yùn)行自己的刀路，也可以相應(yīng)安排自己的工具喔!
如何連接Carvera控制軟體
使用USB線與筆電連接
Carvera 控制軟體 : 點(diǎn)我下載軟體
前置準(zhǔn)備
• MDF廢板（150*100*2mm）
• 單面PCB（150*100*1.5mm）
• 迷你手鋸
• 砂塊
• UV銲錫遮罩滾輪
• UV固化燈
• UV可固化銲錫遮罩塗料
• 可選的UV銲錫遮罩去除工具
流程步驟
1. 用尺寸為150*100mm的2mm中密度纖維板（MDF）裁切成廢板。
2. 將PCB和廢板固定到桌子上，如圖所示。將其靠近定位點(diǎn)1的L形支架。
* 使用頂夾的邊緣固定PCB，並留出足夠的空間進(jìn)行除塵和銑削。
* 長時(shí)間存放後，PCB板可能會(huì)變形。建議在加工前將PCB板整平以提高準(zhǔn)確度。最好在廢板與床/PCB之間使用一些雙面膠帶以保持一致性。
3. 檢查銑削刀片是否在正確位置。
Tool 2: 1/8英寸 30度 0.2mm V型刀頭
Tool 3: 1/8英寸 0.8mm 角刀頭
Tool 5: UV銲錫遮罩去除工具。
４. 打開遠(yuǎn)端目錄下的Root->Examples->LED Folder，選擇加工文件。
控制軟體設(shè)定
?不使用UV銲錫遮罩
1. 選擇“PCB-NO-UV-MASK.nc”文件，自動(dòng)運(yùn)行PCB隔離、區(qū)域清潔、鑽孔和切割輪廓的任務(wù)。
2. 打開任務(wù)配置和操作對話框。
3. 將工作坐標(biāo)設(shè)置為相對於定位點(diǎn)1的X偏移15，Y偏移10。
4. 勾選“Scan Margin”(掃描邊緣)選項(xiàng)。
5. 勾選“Auto Z Probe”(自動(dòng)Z探針)選項(xiàng)，將探針點(diǎn)設(shè)置為相對於路徑原點(diǎn)的X偏移5，Y偏移5。
6. 勾選“Auto Leveling”(自動(dòng)平整)選項(xiàng)，將X檢測點(diǎn)數(shù)設(shè)置為5，Y為5，檢測高度設(shè)置為2。
7. 檢查配置並點(diǎn)“Run”，然後等待完成。
8. 在操作完成後，取出PCB板，並用附件套裝中的手鋸切掉邊緣。
?使用UV銲錫遮罩（如果您購買了PCB套裝）
【PART 1.1 - PCB隔離和區(qū)域清潔】
1. 選擇“PCB-UV-MASK（PART1）.nc”文件。
2. 打開任務(wù)配置和操作對話框。（該圖與不使用UV銲錫遮罩的第一步相同）
3. 將工作坐標(biāo)設(shè)置為相對於定位點(diǎn)1的X偏移15，Y偏移10。
4. 勾選“Scan Margin”(掃描邊緣)選項(xiàng)。
5. 勾選“Auto Z Probe”(自動(dòng)Z探針)選項(xiàng)，將探針點(diǎn)設(shè)置為相對於路徑原點(diǎn)的X偏移5，Y偏移5。
6. 勾選“Auto Leveling”(自動(dòng)平整)選項(xiàng)，將X檢測點(diǎn)數(shù)設(shè)置為5，Y為5，檢測高度設(shè)置為2。
7.檢查根據(jù)第一張圖所示的配置，然後點(diǎn)“Run ”(運(yùn)行)，等待完成。
8.在操作完成後，可以將機(jī)器移動(dòng)到清理位置，以減少對後續(xù)操作的干擾。
【PART 1.2 - 使用UV燈防焊】
1. 使用附件套裝中的砂塊對PCB表面進(jìn)行打磨。
2. 使用滾輪均勻地塗抹一層薄的UV銲錫遮罩。
3. 將UV燈放在PCB上方，等待UV層固化。
4. 使用酒精濕巾清潔滾輪和其他部位上多餘的銲錫遮罩。
【PART 2 - 鑽孔和切割輪廓】
1. 選擇“PCB-UV-MASK (PART2).nc”文件。
2. 打開任務(wù)配置和操作對話框（自動(dòng)檢測已在步驟1中完成，此處無需重新進(jìn)行）。
3. 取消勾選“Scan Margin”(掃描邊緣)選項(xiàng)。
4. 取消勾選“Auto Z Probe”(自動(dòng)Z探針)選項(xiàng)。
5. 取消勾選“Auto Leveling”(自動(dòng)平整)選項(xiàng)。
6. 檢查配置並點(diǎn)“Run”，然後等待任務(wù)完成。
7. 完成操作後，可以將機(jī)器移至淨(jìng)空位置，以減少對後續(xù)操作的干擾。
8. 取出 PCB 板，並使用附件套件中的手鋸切割掉剩餘的刀片。使用砂塊修平邊緣。
*先少量應(yīng)用 UV 鍍錫膠，稍後增加。如果應(yīng)用過多，清理起來會(huì)很困難。固化時(shí)間會(huì)因不同 UV 鍍錫膠和不同 UV 燈而異。請等到鍍錫膠完全固化後再進(jìn)行下一步。
前置準(zhǔn)備
• MDF廢板（150*150*2mm）
• ABS 塑膠板（150*150*2mm）
• 迷你手鋸
1. 使用尺寸為150*150mm的2mm MDF板裁切成廢板。
2. 將ABS塑料板和廢板固定在桌子上，如圖所示。對準(zhǔn)錨點(diǎn)1處的L型支架。
3. 檢查銑削刀具是否位於正確位置。
Tool 1: 1/8英寸 25mm單刃刀頭
Tool 2: 1/8英寸 30度 0.2mm V型刀頭
控制軟體設(shè)定
1. 打開Root->Examples->LED Folder。選擇“ABS-Base.nc”加工檔案。
2. 打開任務(wù)配置和操作對話框。
3. 設(shè)置工作座標(biāo)，相對於錨點(diǎn)1，X偏移15，Y偏移20。
4. 勾選“Scan Margin”掃描邊緣選項(xiàng)。
5. 勾選“Auto Z Probe”自動(dòng)Z探針選項(xiàng)，將探針點(diǎn)設(shè)置為相對於路徑原點(diǎn)的X偏移5，Y偏移5。
6. 勾選“Auto Leveling”自動(dòng)平整選項(xiàng)，將X檢測點(diǎn)為5，Y為3，檢測高度設(shè)置為2。
7. 檢查配置並點(diǎn)擊運(yùn)行，然後等待完成。
8. 使用吸塵器清潔桌面，取出ABS板，並使用配件套件中的手鋸取出。
前置準(zhǔn)備
• MDF廢板（150*180*2mm）
• 壓克力廢板（150*180*4mm）
1. 使用尺寸為150*180mm的2mm MDF板切割成廢板。
2. 取下頂部的保護(hù)膜。將壓克力板和廢板固定到工作臺(tái)上，如圖所示。對齊到錨點(diǎn)1的L型支架。
3. 檢查銑削刀具的位置是否正確。Tool 1: 1/8英寸 25mm單刃刀頭 Tool 2: 1/8英寸 30度 0.2mm V型刀頭
控制軟體設(shè)定
1. 打開Root->Examples->LED in the remote directory。選擇“ACRYLIC-XXXX.nc”文件(內(nèi)有5張圖片，可以選擇你喜歡的其中一張)
2. 設(shè)定工作座標(biāo)，X軸偏移15，Y軸偏移25相對於錨點(diǎn)1。
3. 勾選“Scan Margin”(掃描邊緣) 選項(xiàng)
4. 勾選“Auto Z Probe”(自動(dòng)Z探針) 選項(xiàng)，將探針點(diǎn)設(shè)定為相對於路徑原點(diǎn)的X偏移5，Y偏移5。
5. 勾選“Auto Leveling”(自動(dòng)平整) 選項(xiàng)，將X軸檢測點(diǎn)數(shù)設(shè)定為5，Y軸檢測點(diǎn)數(shù)設(shè)定為5，檢測高度設(shè)定為2。
6. 確認(rèn)配置後點(diǎn)“Run”，等待完成。
7. 對齊V溝與桌邊，將壓克力板裁邊。
前置準(zhǔn)備
• MDF廢板（100*100*2mm）
• 壓克力廢板（100*100*5mm）
1. 使用尺寸為100*100mm的2mm MDF板切割成廢板。
2. 將鋁合金板和廢板固定到工作臺(tái)上，如圖所示。對齊到錨點(diǎn)1的L型支架。
3. 檢查銑削刀具的位置是否正確。Tool 4: 1/8英寸 12mm單刃刀頭
控制軟體設(shè)定
1. 打開Root->Examples->LED in the remote directory。選擇“ALUMINUM-Button.nc”文件。
2. 打開任務(wù)配置和操作對話框。
3. 設(shè)定“Work Origin”工作座標(biāo)，X偏移10，Y偏移10相對於錨點(diǎn)1。
4. 勾選“Scan Margin”(掃描邊緣)選項(xiàng)。
5. 勾選“Auto Z Probe”(自動(dòng)Z探針) 選項(xiàng)，將探針點(diǎn)設(shè)定為相對於路徑原點(diǎn)的X偏移5，Y偏移5。
6. 勾選“Auto Leveling”(自動(dòng)平整) 選項(xiàng)，將X軸檢測點(diǎn)數(shù)設(shè)定為3，Y軸檢測點(diǎn)數(shù)設(shè)定為3，檢測高度設(shè)定為2。
7. 確認(rèn)配置後點(diǎn)“Run”，等待完成。
8. 使用吸塵器清潔工作臺(tái)，取下板子，並使用附件套件中的手鋸去除剩餘的刀片。
LED燈組裝
1. 將鋁合金觸控按鈕黏貼在底座的側(cè)面。
2. 使用4顆螺絲將PCB板固定在底座底部。
3. 將壓克力顯示板插入底座。
4. 插入Type-C USB電纜，組裝完成。
5. 可以通過觸摸鋁按鈕來調(diào)節(jié)亮度和開關(guān)燈。
完成品展示
雷射雕刻是Carvera中的輔助功能，我們選擇了一臺(tái)2.5W的雷射主要用於材料雕刻。
這個(gè)案例展示了如何使用雷射功能將圖片雕刻成黑白照片。我們在此使用Light Burn作為雷射CAM軟體。
前置準(zhǔn)備
• MDF廢板（100*120*2mm）
• 雷射護(hù)目鏡
1. 使用尺寸為100（X方向）*120mm（Y方向）的2mm MDF板切割成雕刻材料。
2. 將MDF固定到工作臺(tái)上，如上圖所示。對齊到錨點(diǎn)1的L型支架。
控制軟體設(shè)定
1. 打開Root->Examples->Laser in the remote directory。選擇“AudreyHepburn.nc”文件。
2. 打開任務(wù)配置和操作對話框。
3. 設(shè)定工作座標(biāo)，相對於錨點(diǎn)1，X軸偏移7.5，Y軸偏移10。
4. 勾選“Scan Margin”(掃描邊緣)。
5. 勾選“Auto Z Probe”(自動(dòng)Z探針) 選項(xiàng)，將探針點(diǎn)設(shè)置為相對於路徑原點(diǎn)的X偏移5，Y偏移5。
6. 取消勾選“Auto Leveling”(自動(dòng)平整) 選項(xiàng)（因?yàn)槔咨涞窨虒ζ教苟鹊娜萑潭容^高，無需進(jìn)行平整）。
7. 確認(rèn)配置並點(diǎn)“Run”，等待完成。
雷射模組在CNC的特點(diǎn)是它可以自動(dòng)探測z軸高度，這樣你就不必像其他雷射雕刻機(jī)一樣，還要調(diào)整焦距。
使用2.5W二極管雷射模組，過程記得配戴護(hù)目鏡喔!!
完成品展示
本案例展示了如何使用Carvera的換刀功能自動(dòng)完成粗加工和精加工步驟，加工浮雕，提供製作精美工藝品的便捷方式，使用軟體為ArtCAM。
前置準(zhǔn)備
• MDF廢板（100*150*2mm）
• 環(huán)氧樹脂刀模板（100*150*10mm）
1. 用尺寸為100*150mm的2mm MDF板切割成廢料板。（也可以重複使用PCB板）
2. 將環(huán)氧樹脂刀模板和廢料板固定到工作臺(tái)上，如圖所示。對齊到錨點(diǎn)1的L型支架。
3. 檢查銑削刀具是否在正確位置。
Tool 1: 1/8英寸 25mm單刃刀頭
Tool 2: 1/8英寸 30度 0.2mm V型刀頭
控制軟體設(shè)定
1. 打開Root->Examples->Relief in the remote directory。選擇“PirateShip.nc”文件。
2. 打開任務(wù)配置和操作對話框。
3. 將工作座標(biāo)設(shè)定為相對於錨點(diǎn)1的X偏移3，Y偏移3。
4. 勾選“Scan Margin”(掃描邊緣)。
5. 勾選“Auto Z Probe”(自動(dòng)Z探針) 選項(xiàng)，將探針點(diǎn)設(shè)置為相對於路徑原點(diǎn)的X偏移5，Y偏移5。
6. 取消勾選“Auto Leveling”(自動(dòng)平整) 選項(xiàng) *因?yàn)椴牧媳砻鎸⒈汇娤髦烈欢ǜ叨龋恍柽M(jìn)行自動(dòng)平整檢測
7. 確認(rèn)配置並點(diǎn)“Run”，然後等待完成。
8. 取下環(huán)氧樹脂刀模板，並使用附件套件中的手鋸取出作品。
完成品展示
集塵的功能減少許多加工過程的阻礙，雕刻的效果有超乎想線的精細(xì)!
( 本指南中的尼弗蒂蒂樣本模型來自Thomas Roussel - Thingiverse: @lecaramel )
這個(gè)案例展現(xiàn)『如何使用Carvera的旋轉(zhuǎn)軸來加工3D物件』。我們在旋轉(zhuǎn)軸加工中沒有使用除塵設(shè)備，
因此將粗加工和精加工分為兩個(gè)作業(yè)，需在兩個(gè)步驟之間清潔塵土。 本案例使用的CAM軟體是DeskProto。
前置準(zhǔn)備
• MDF廢板（100*150*2mm）
• 環(huán)氧樹脂刀模板（100*150*10mm）
1. 插入電纜並安裝旋轉(zhuǎn)軸。（請閱讀Carvera說明書以使用旋轉(zhuǎn)軸）如果Carvera已打開，請?jiān)诎惭b前先關(guān)閉機(jī)器。
2. 將環(huán)氧樹脂刀模板固定到旋轉(zhuǎn)軸上，使角落朝上和向下。
3. 檢查銑削刀具是否在正確位置。
Tool 1: 1/8英寸 25mm單刃刀頭
Tool 2: 1/8英寸 30度 0.2mm V型刀頭
控制軟體設(shè)定
粗加工流程
1. 打開Root->Examples->Rotation in the remote directory
2. 選擇“NefertitiRough.nc”粗加工文件。
3. 打開任務(wù)配置和操作對話框。
4. 將工作座標(biāo)設(shè)定為X偏移50（相對於第4軸主軸箱的右邊緣），Y偏移0
5. 勾選“Scan Margin”( 掃描邊緣 )
6. 勾選“Auto Z Probe”( 自動(dòng)Z探針 ) ，4軸Z探針固定位置，無需配置
7. 確認(rèn)配置並點(diǎn)“Run”，等待完成
精加工流程
1. 選擇“NefertitiFinish.nc”精加工文件
2. 打開任務(wù)配置和操作對話框（在步驟1中已完成自動(dòng)檢測，此處無需重做）
3. 取消勾選“Scan Margin”(掃描邊緣)。
4. 取消勾選“Auto Z Probe”(自動(dòng)Z探針) 選項(xiàng)
5. 確認(rèn)配置並點(diǎn)“Run”，然後等待完成。
6. 使用附件套件中的手鋸切除兩端剩餘的環(huán)氧樹脂
完成品展示
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